多芯片异型塑封封装MEMS产品的加工工艺

本发明公开一种多芯片异型塑封封装MEMS产品的加工工艺，包括以下步骤：对整板基板进行烘烤、锡膏印刷；将元器件、多个ASIC芯片分别贴装至整板基板上；对整板基板进行塑封封装，并在封装过程中通过封装体在每个ASIC芯片外侧形成至少2个容置腔；对塑封基板按照单颗MEMS产品进行预切割，预切割的深度小于塑封基板的厚度；对于经过预切割的塑封基板，分别向其上的多个容置腔内点胶并贴装MEMS芯片；对塑封基板按照单颗MEMS产品进行再切割，获得单颗MEMS产品。本发明通过在对MEMS芯片进行点胶贴装前解决塑封体翘曲的问题，使得无需对每个产品位置进行测高就可以直接进行点胶和芯片贴装。