散热结构及移动终端

AITNT
正文
推荐专利
散热结构及移动终端
申请号:CN202411679365
申请日期:2024-11-21
公开号:CN119603927A
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种散热结构及移动终端,散热结构包括主体及散热构件;主体包括壳体及第一热源,第一热源包括热源面板及热源凸起,热源面板连接于壳体,并与壳体共同围设形成安装腔,热源面板具有朝向安装腔的面板背面,热源凸起凸设于面板背面;散热构件位于安装腔内,并与热源面板相间隔,散热构件包括导冷板及散热板,导冷板连接于壳体,并支撑散热板,散热板具有相连的吸热部及散热部,吸热部连接于热源凸起的背向热源面板的一侧,散热部在面板背面上的投影与热源凸起在面板背面上的投影不重合。本散热结构可避免热源面板上由于局部区域热量过度聚集而被烧坏,消除了第一热源上的散热死角,提高了散热效率。
技术关键词
散热结构 热源 散热构件 面板 散热板 底壳 移动终端 壳体 控制组件 控制器件 电路板 控制芯片 显示模组 显示屏 软质 硬质
系统为您推荐了相关专利信息
1
集成多发光芯片的封装结构
发光芯片 封装结构 凹陷结构 透明盖板 基板
2
一种开关柜局部放电仿真方法及系统
开关柜局部放电 参数随温度变化 仿真方法 网格模型 电磁仿真
3
一种Mini LED产品超声共晶的设备及固晶方法
共晶 视觉定位装置 超声波焊头 芯片 搬运装置
4
一种仿生海胆口器-亚里士多德提灯的点阵结构及设计方法与应用
点阵结构 提灯 八面体 生物医疗器械 曲面
5
横向直接能量沉积非对称沉积道搭接间距预测方法
热源 间距 拟合算法 超参数优化方法 正则化参数
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号