集成多发光芯片的封装结构

本实用新型涉及一种集成多发光芯片的封装结构。所述集成多发光芯片的封装结构，包括：基板；再布线层，位于所述基板的上方，再布线层背离基板的表面设有凹陷结构，所述凹陷结构的内径自基板至远离基板方向逐渐增大；多个发光芯片，所述发光芯片包括发光面以及与所述发光面相对的背面，所述发光芯片位于再布线层的凹陷结构内，至少部分数量的所述发光芯片背面贴装于凹陷结构的侧壁；所述发光芯片通过所述再布线层与所述基板电连接。本实用新型既解决了单颗发光芯片独立封装所导致的光圈问题，又减少了暗影，提高了封装结构发光的均匀性，有效改善了发光效果。