射频前端模组

AITNT
正文
推荐专利
射频前端模组
申请号:CN202411682865
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119628584B
公开日期:2025-12-16
类型:发明专利
摘要
本申请涉及射频技术领域,尤其涉及一种射频前端模组,通过设置合路模块,功率放大器先利用第一巴伦和第二巴伦分别将一对差分射频信号各自形成的功率放大信号进行转换,再利用合路模块将第一巴伦和第二巴伦输出的两路功率放大信号进行合路处理以输出功率放大射频信号,有利于提高功率放大器工作时的稳定性;通过将合路模块、两个巴伦以及功率放大芯片的设置区域依次排列,通过将合路模块中第一电感单元以及第二电感单元分别位于功率放大芯片中轴线的两侧,避免走线产生交叠,同时走线之间的干扰,有利于提高功率放大器工作时的稳定性。
技术关键词
射频前端模组 功率放大芯片 功率放大单元 功率放大模块 巴伦 线圈主体 合路模块 电容 功率放大电路 信号耦合单元 功率放大器 电阻单元 输出端 谐波 支路 控制芯片 贴片电感 接地端
系统为您推荐了相关专利信息
1
射频前端模组及其制造方法
射频前端模组 砷化镓晶圆 锡球 倒装芯片键合 无线通讯技术
2
一种基于模式项调控的低散射共形紧耦合阵列天线
耦合阵列天线 介质基板 平衡馈电结构 巴伦 双极化天线单元
3
一种基于卷积核的密集假目标干扰产生方法
卷积核函数 匹配滤波器 序列 雷达 表达式
4
一种输电金具3D超声的驱动电路的控制方法
延时控制模块 高增益低噪声 输电金具 功率放大模块 高速开关
5
射频功率放大器及射频前端模组
射频功率放大器 射频前端模组 晶体管 LC谐振电路 电容
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号