射频前端模组及其制造方法

本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种射频前端模组及其制造方法，制造方法包括以下步骤：在第一晶圆的正反相对两面均设有多个第一铜柱，在第一铜柱远离第一晶圆的两侧设有第一锡球，将多个第一铜柱分别通过多个过孔实现电连接；在第二晶圆的背面设有与多个第一铜柱位置一致的多个第二铜柱，在第二铜柱远离第二晶圆的一侧设有第二锡球，多个第一铜柱与多个第二铜柱通过第一锡球与第二锡球进行键合实现电连接；在第一晶圆的背面设有接收功能区域和发送功能区域；在第一晶圆的背面设置第一封装环，在第二晶圆的背面设置第二封装环，将第一封装环与第二封装环键合实现密封封装。本发明的射频前端模组能够减小模组的尺寸面积及节约封装成本。