一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构

本发明公开了一种SOC和存储芯片的封装堆叠结构，其提高了速度容量，减小了体积，实现轻薄化、高密度和高速率。其包括：PCB板；SOC芯片模组，其包括若干SOC芯片、第一塑封体；LPDDR芯片模组，其包括有若干内存芯片、转接板、第二塑封体；UFS芯片模组，其包括有一主控芯片、若干叠装闪存芯片、闪存芯片基板、第三塑封体；以及一块合封基板。