低耦合重布线封装结构及其制备方法

本发明提供的一种低耦合重布线封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术，该封装结构包括芯片、塑封体、介质层、重构线路层和锡球，芯片的正面设置有金属层；塑封体包覆在芯片的周围；介质层设置在金属层的表面，并覆盖塑封体；重构线路层设置在介质层中，并与金属层连接；锡球设置在介质层远离芯片的一侧，并与重构线路层连接；其中，金属层上蚀刻形成有避让缺口，避让缺口贯穿金属层，且重构线路层在芯片的正面的投影与避让缺口至少部分重叠。相较于现有技术，本发明通过在金属层上形成与重构线路层重叠的避让缺口，能够大幅降低重构线路层与金属层的重叠面积，减小与RDL的耦合效应，高频信号的回损结果得到较大改善。