降低芯片遭物理应力损伤激光划片方法、系统及相关装置

本发明公开了一种降低芯片遭物理应力损伤激光划片方法、系统及相关装置，方法包括获取待划芯片的基本数据，并根据所述基本数据建立激光划片数据库；采集芯片遭到物理应力损伤的特征图像，将所述特征图像作为初始数据存入所述数据库中，作为第一数据特征；基于当前生产计划，确定待划芯片种类，并获取确定的所述代划芯片种类的信息，将所述信息作为第二数据特征；在对芯片进行划片作业之前，将所述第一数据特征和所述第二数据特征进行对比，得到数据区别点，并根据所述数据区别点制定划片作业方式。通过数据对比和分析，能够提前识别出可能导致物理应力损伤的风险点，从而有效降低芯片在划片过程中遭到的物理应力损伤。