封装加工工艺

本发明提供了一种封装加工工艺。封装加工工艺用于对灯板结构进行封装，封装加工工艺包括：获取灯板结构的规格信息；根据规格信息，在灯板结构的基板上加工环形围挡结构，环形围挡结构围绕灯板结构的LED芯片设置；向环形围挡结构内注入混合胶体；对注入混合胶体后的灯板结构进行离心处理，直至混合胶体中的有色介质沉降至与混合胶体中的透明胶体之间分层；其中，有色介质层的高度低于LED芯片的高度；对离心处理后的灯板结构进行烘烤处理。本发明有效地解决了现有技术中能够提升显示屏显示对比度的封装加工工艺无法对具有间距微小且尺寸较小的LED芯片的灯板结构进行封装的问题。