基于深度学习的微波组件焊接钎透率测量方法

本发明提供一种基于深度学习的微波组件焊接钎透率测量方法，涉及微波组件生产数字化智能化领域。本发明中，获取并预处理待测微波组件的X射线图像；将预处理后的X射线图像作为预设的YoloV8模型深度学习模型的输入，以检测指定器件区域上的空洞区域，并对每一空洞区域进行实例分割，获取像素级的掩码图像；基于掩码图像，获取每一空洞区域的像素面积；基于每一空洞区域的像素面积，获取指定器件区域上的焊接空洞率，以获取指定器件区域的焊接钎透率。采用深度学习的方法进行焊接钎透率的测量，告别了单一阈值判断空洞像素的方法，精确到像素的空洞标定和深度学习强大的泛化能力，保证了空洞位置和面积预测的准确性。