一种防止封装过压的压力传感器

本申请涉及一种防止封装过压的压力传感器，由于壳体顶端面具有压铆翻边；壳体的底部具有介质流入管；壳体的顶端面向下凹陷设有与介质流入管连通的容置槽，壳体的顶端面，且位于容置槽的四周外侧设有抵压区域；压力敏感元件总成位于容置槽内；端钮总成底部的压环与压铆翻边铆接，并且与抵压区域抵持，通过以上设置，端钮总成和壳体铆接后，端钮总成的底部是和抵压区域抵持的，压装过程中，不会与容置槽内的压力敏感元件总成接触，避免了压装过压风险，对压装铆接工艺要求较低，一定程度上提高了生产效率。在压力敏感元件总成上增设竖向限位柱和弹性柱进行限位，或者通过粘接剂进行固定压力敏感元件总成，避免出现间隙，防止介质的流窜。