热超声球形金丝键合的金凸点制备方法、倒装键合结构及芯片

本申请公开了一种热超声球形金丝键合的金凸点制备方法、倒装键合结构及芯片，涉及芯片领域。以质量分数计，包括以下步骤：在倒装键合焊盘上热超声球形金丝键合形成多个金凸点，其中，倒装键合焊盘的宽度大于或等于150μm。通过热超声球形金丝键合形成多个金凸点，可以使得多个金凸点实现对宽度大于或等于150μm的倒装键合焊盘实现对大尺寸芯片的支持。基于不同直径的金丝，基于焊盘尺寸的具体需求，进行各类金凸点的组合制备，增大倒装芯片上的焊盘与衬底上面的焊盘接触面积，完成焊盘之间的电信号互连，金凸点工艺替代成本昂贵且工艺复杂的微金凸点以及铜柱，可降低成本，提高效率。