一种用于搬运芯片的托盘结构及芯片的搬运方法

本发明提出了一种用于搬运芯片的托盘结构及芯片的搬运方法，所述托盘结构具有第一表面和第二表面；第一表面设有多个用于容纳芯片的放置槽，且第一表面的边缘设有多个凸出于第一表面的支撑结构，所述支撑结构的上表面高于放置槽内的芯片的引线；第二表面设有多个与支撑结构匹配的避空槽，避空槽用于容纳所述支撑结构；在将上方的托盘结构置于下方的托盘结构的上方时，采用本发明的托盘结构能够避免了上方托盘结构接触并压住下方托盘结构内的芯片的金线，从而避免了芯片的金线在搬运过程中出现弯折，进而提高了后续的封装良率。