一种超高耐压数字隔离器及封装结构、制造方法

本公开提出一种超高耐压数字隔离器及封装结构、制造方法，属于隔离器封装技术领域。超高耐压数字隔离器包括：石英晶圆衬底；第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片，第一耦合传输单元和第二耦合传输单元构成耦合传输结构；第一互连结构和第二互连结构，绝缘层。第一耦合传输单元、第一数字隔离芯片，第一互连结构形成第一电源域区域，第二耦合传输单元、第二数字隔离芯片，第二互连结构形成第二电源域区域，第一电源域区域和第二电源域区域之间形成高压隔离栅。通过晶圆重构技术，采用石英玻璃作为晶圆衬底，耐压能力显著提升，达到50000V以上，且在满足超高耐压的前提下，相较于绕组变压器，大幅缩小产品体积和重量，实现终端产品的小型化、轻量化。