一种板级封装结构及封装系统

本公开实施例提供一种板级封装结构及封装系统，板级包括相互电连接的多个板级封装单元，每个板级封装单元封装结构包括方形面板、塑封层、多个桥接芯片、芯片运算模块、第一连接模块、电源管理模块和第二连接模块：方形面板设置有贯穿其厚度的第一垂直互连结构；塑封层设置于方形面板的第一表面，塑封层设置有贯穿其厚度且与第一垂直互连结构电连接的第二垂直互连结构；桥接芯片设置于方形面板第一表面并包裹于塑封层；芯片运算模块和第一连接模块设置于塑封层背离方形面板的一侧；电源管理模块和第二连接模块设置于方形面板第二表面。该结构采用方形面板，显著提升系统性能，实现高算力集成；双面连接结构实现背面垂直供电，有效缩短传输路径。