一种芯片封装系统

本发明涉及一种芯片封装系统，包括定位平台、载板、压板和打线机台。定位平台设有挡边结构、吸附结构和至少一个断线结构；载板位于所述定位平台上方，载板附有多个用于固定芯片的贴片结构，在第一状态，贴片结构的底面高于所述定位平台；在第二状态，贴片结构的底面接触所述定位平台且被所述吸附结构吸附固定，芯片被挡边结构约束在一侧；压板位于载板的上方，可抵接在载板的表面；打线机台位于压板的上方，能够将导线的第一端固定在所述芯片上，并可牵引导线的第二端至所述断线结构以被所述断线结构切断。本发明提升了载板的芯片载量，能够同时进行多工位的打线操作，并且提高了芯片的定位精度。