一种芯片包装用计数设备

本申请公开了一种芯片包装用计数设备，涉及芯片包装领域，其包括机体，所述机体上设置有用于堆叠状放置料盒的存料组件，所述机体上形成有中转区，所述机体上滑移设置有用于将最下层料盒推送至中转区的推送板，所述机体位于中转区转动设置有承托板，料盒被推送板推送至承托板上，所述承托板上升降设置有压板，且所述承托板上还升降设置有挡板，挡板下降封堵料盒的端部，所述机体还设置有输送轨道，所述输送轨道上设置有计数器。本申请可保证料盒与输送轨道顺利对接。