一种电路板及其制造方法

本发明公开了一种电路板工艺优化技术领域的电路板及其制造方法，旨在解决现有技术中电路板散热能力差、制造过程中压合步骤容易发生翘曲的问题。其包括：利用金属板不易变形的能力，以金属板为受力支撑避免压合过程中电路板变形与翘边，为了与金属板更好的结合，选择将第一电气层布设在陶瓷基板上，并通过活性金属钎焊法焊接陶瓷基板和金属板，使陶瓷基板和金属板连接紧密；电路板在工作时，可以依托金属板吸收第一电气层以及其他电气层产生的热量，以金属板为散热面可大大提高电路板的散热性能；本申请提供的电路板，散热性能好，金属板与陶瓷基板之间连接紧密，基于金属板的支撑作用，平整度高几乎无因压合过程中引起的翘边情况。