一种多工艺版图设计中的工艺层设置及显示方法

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一种多工艺版图设计中的工艺层设置及显示方法
申请号:CN202411715121
申请日期:2024-11-27
公开号:CN119647390A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
一种多工艺版图设计中的工艺层设置及显示方法,包括以下步骤:获取多工艺芯片中的工艺层信息;在工艺层名称前添加其所属的芯片名称;将所述多工艺芯片中的工艺层统一集中显示到工艺层设置窗口中;在所述工艺层设置窗口中修改各工艺层的颜色定义,并在版图中将所述各工艺层显示为不同的颜色。本发明通过对工艺层增加芯片信息,并且集中显示到工艺层设置窗口中,在顶层设计编辑显示或就地编辑到单个芯片中编辑显示,均能够准确的找到对应的工艺层信息,提高了版图设计效率。
技术关键词
工艺版图设计 集成电路版图设计 设计工具 编辑 颜色 硅片 中间层 芯片封装 电子设备 定义 可读存储介质 计算机 处理器 物理
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