一种散热系统、芯片模组及电子设备

本申请实施例提供了一种散热系统、芯片模组及电子设备，所述散热系统包括：扩热层，所述扩热层与芯片接触，所述扩热层包括介质相变结构，所述介质相变结构填充有循环流动的相变导热介质；所述相变导热介质的相变变化用于扩散芯片的热量；中介层，连接扩热层和换热层，将相变导热介质从芯片吸收的热量传导至换热层；换热层，通过与冷却介质进行热交换，以带走热量。本申请实施例提供的散热系统能够改善芯片的散热效果，提高芯片的运行性能。