晶圆的制备处理方法、晶圆、芯片及电子设备

本申请属于半导体材料技术领域，提供了一种晶圆的制备处理方法、晶圆、芯片及电子设备，该方法通过对至少两片初始晶圆的结构层执行减薄操作，得到经减薄处理后的至少两片晶圆；根据减薄处理后的至少两片晶圆的结构层，对至少两片晶圆进行晶圆键合处理，得到键合处理后晶圆；对键合处理后晶圆进行封装处理，得到合成晶圆。解决了相关技术中晶圆的制备工艺不佳，导致晶圆的实际利用率较低的技术问题。