摘要
本发明提供了一种对线处理装置,属于半导体技术领域。包括:本体;第一驱动机构(1),安装所述本体上;拨片机构(2),与所述第一驱动机构(1)相连接,所述拨片机构(2)上设置有多个梳齿片(2001);其中,所述第一驱动机构(1)用于驱动所述拨片机构(2)向待处理硅棒(3)运动,使得所述拨片机构(2)上的梳齿片(2001)插入所述待处理硅棒(3)上被切割形成的缝隙(301)中,以清除所述缝隙(301)中的杂质。本发明的技术方案,能够在硅棒在切割断线后准确对线。
技术关键词
拨片机构
梳齿片
硅棒
驱动组件
丝杆
机械臂
运动
运输机构
电机
通孔
载台
缝隙
基板
断线
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