基于改进多目标模板匹配的电路板元件检测方法

本发明提出了一种基于改进多目标模板匹配的电路板元件检测方法，包括以下步骤：首先，使用工业相机收集待测电路板的图像数据；接着，对采集到的图像进行预处理操作，以提升图像质量和获得更明显的待提取特征；将预处理后的图像分割成多个小的网格，在每个网格内进行边缘检测和优化；在每个网格内生成不同分辨率的图像金字塔，根据元件的大小和位置动态选择合适的模板层级，以提高匹配的灵活性和准确性；最后，将所有网格的检测结果合并，形成最终的检测结果。本发明克服了工业生产过程中电路板元件检测耗时长、精度低的局限性，提高了算法在复杂场景下的匹配准确率和效率。