基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法

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基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法
申请号:CN202411724232
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119739869A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,涉及仿真建模技术领域。所述方法包括采用图结构要素对封装知识进行建模,得到所述封装知识的形式化描述,将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,获取所述封装知识的封装本体知识,以及获取所述封装知识的封装本体关系知识。该方法通过提供一种标准化的封装框架和流程,使得待集成仿真模型能够以一种即插即用的方式集成到仿真平台中,大大降低了集成的难度和成本。
技术关键词
知识建模方法 仿真模型 关系 实体 图谱 非暂态计算机可读存储介质 分辨率 仿真建模技术 概念 节点 封装框架 处理器 交互机制 对象 容器组件 交互内容 建模装置 计算机程序产品 仿真平台 接口
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