一种集成电路芯片测试工装

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一种集成电路芯片测试工装
申请号:CN202411726165
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119310315B
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路芯片测试技术领域,具体的是一种集成电路芯片测试工装,包括测试座,测试座上端安装有用于多轴振动检测板和芯片的测试装置,所述测试装置上安装有用于安装芯片并防止芯片松动的防护装置;本发明用于对芯片进行振动测试,本发明能够确保芯片完全插入到测试板上,进而确保芯片和测试板之间的电气接触,增加对芯片振动检测结果的准确性,且本发明能够对插入到测试板上的芯片进行固定,进而防止对芯片进行振动测试时芯片发生松动和脱落,增加对芯片的振动检测效率,同时本发明还能够对芯片进行多轴振动检测,模拟芯片在实际使用时的振动情况,进而能够更全面的评估芯片在实际使用时的性能和可靠性。
技术关键词
集成电路芯片测试 测试座 振动板 弹簧杆 防护板 波形板 工装 振动杆 传动板 锁定单元 防护装置 夹持机构 顶板 弹性伸缩结构 测试板 评估芯片 调节螺杆
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