用于3D芯片的接口布局方法和装置、3D芯片、装置及介质

一种用于3D芯片的接口布局方法和装置、3D芯片、装置及介质。该用于3D芯片的接口布局方法包括，确定3D芯片中的第一芯片上的信号接口区和与信号接口区对应且在第一方向上相邻设置的组合逻辑区，其中，信号接口区至少在第一方向上相对于组合逻辑区划分为多个子信号区；获取第一芯片的多个信号接口每个的功能参数和与组合逻辑区相关的构造参数；基于多个信号接口各自的功能参数和构造参数，确定多个信号接口每个对应的子信号区以及在对应的子信号区中的位置。该用于3D芯片的接口布局方法能够提高接口布局的效率和准确性。