基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法

本发明提供了基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法，涉及陶瓷芯片表面缺陷技术领域，通过多模态数据融合和跨域知识迁移来实现芯片陶瓷封装基板表面缺陷的图像和文本数据融合，综合使用相似度和分割损失函数进行约束优化，实现对不同产品类型封装基板表面缺陷的高效准确检测，进一步提升检测方法在不同场景下的泛化性和鲁棒性，并结合视觉文本提示词，形成完整的缺陷分析报告。