一种高性能chiplet封装实现方法

本发明公开了一种高性能chiplet封装实现方法，属于芯片封装技术领域，方法包括：对多个chiplet进行预处理，包括在chiplet内制作TSV,并在chiplet表面分布有金属的区域沉积一层介电材料；对基板进行预处理，包括在基板有焊盘一面沉积一层介电材料；将预处理后的chiplet与预处理后的基板键合在一起；之后在键合后的chiplet上键合另一预处理过的chiplet，形成chiplet模块；其中，键合在一起的chiplet之间依靠TSV形成信息交互；本发明可以实现高密度互连，降低时延，支持异构集成，并兼顾散热功能。