摘要
本申请提供一种套刻标记不对称导致的测量误差校正方法、装置及系统,基于I BO技术采用光学成像设备获取待测量结构信息,并采用预设算法计算得到产品分析项及每个产品分析项的不对称值;根据每个产品分析项的不对称值得到初始不对称评价值,通过调整硬件参数和软件参数的不同组合,获得满足预设误差条件的目标不对称评价值,及迭代后的硬件参数和软件参数;硬件参数在配置产品分析项过程中通过大量的数据获取产品分析项与软件参数的关系,软件参数用于对待测量结构信息进行增强图像处理,以配合硬件参数,获得产品分析项及目标不对称评价值,进而进行校正;提供更精准的测量,显著减少返修需求,提升生产线的效率和产品质量。
技术关键词
测量误差校正方法
套刻标记
参数
软件
光学成像设备
测量误差校正装置
机器学习算法
图像处理
照明光学系统
粒子群优化算法
阶段
可读存储介质
梯度下降法
模块
沟槽深度
系统为您推荐了相关专利信息
混合加解密方法
视频
加解密芯片
可执行程序代码
参数
聚类识别方法
轮廓系数
空间聚类方法
参数
边缘检测算法
图像编辑方法
语义图像分割
图像分割网络
样本
布局