具有驱动器芯片和半桥连接的晶体管芯片的功率级封装体
申请号：CN202411736845
申请日期：2024-11-29
公开号：CN120109126A
公开日期：2025-06-06
类型：发明专利
摘要
一种被配置为功率级的封装体(100)，其包括：互连以形成半桥的第一晶体管芯片(102)和第二晶体管芯片(104)；被配置用于驱动第一晶体管芯片(102)和第二晶体管芯片(104)的驱动器芯片(106)；以及至少部分地包封第一晶体管芯片(102)、第二晶体管芯片(104)和驱动器芯片(106)的包封材料(108)；其中，驱动器芯片(106)包括导电驱动器焊盘(110、112)，所述导电驱动器焊盘中的至少一个布置在驱动器芯片(106)的两个相反的主表面中的每个主表面上，并且驱动器芯片(106)包括在所述相反的主表面之间延伸穿过驱动器芯片(106)的至少一个导电驱动器贯通连接结构(114)。
技术关键词
驱动器
封装体
栅极焊盘
导电
包封
场效应晶体管芯片
层合体
源极焊盘
电耦合
半导体材料
功率级
模制
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