背板联合子板底板全链路仿真信号完整性检测方法

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背板联合子板底板全链路仿真信号完整性检测方法
申请号:CN202411739474
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119689230A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及信号完整性检测技术领域,具体涉及背板联合子板底板全链路仿真信号完整性检测方法,包括将所有电路板进行连接好,得到连接电路板;采用网络分析仪对连接电路板进行电气性能评估;对连接电路板拓扑分析,确认连接电路板最差情况;对连接电路板进行高速通道建模,并进行级联后眼图仿真,该方法可对背板联合子板底板全链路进行信号的检测,检测每一条链路的信号情况,同时通过建模对整体信号进行分析,实现快速的对仿真信号进行检测,同时使用IBIS模型进行对信号发送和接收进行分析,使得数据更加准确,效率更高,解决了现有背板联合子板底板在交付时无法确定电路板能够有完整的运行信号的问题。
技术关键词
完整性检测方法 链路仿真 电路板 网络分析仪 子板 IBIS模型 完整性检测技术 电气 背板连接器 底板 级联 母板 波形 仿真信号 仿真工具 测试夹具 层叠结构 仿真软件
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