摘要
本发明公开了一种C型聚对二甲苯膜的成膜厚度控制方法,包括如下步骤:S1、制备多片聚酯薄膜衬底;S2、将聚酯薄膜衬底制备得到对二甲苯Parylene C薄膜厚度控制标准样;S3、测量对二甲苯Parylene C薄膜厚度控制标准样的厚度;S4、将对二甲苯Parylene C薄膜厚度控制标准样分别置于沉积旋转工装的上层、中层和下层,每层分别根据对二甲苯Parylene C薄膜厚度、位置,以及二聚体加载量数据进行计算并建立模型,得到厚度控制模型;S5、根据每层的厚度控制模型对对二甲苯Parylene C薄膜的厚度进行把控;其能够解决现目前针对C型聚对二甲苯膜的厚度控制难度较大的技术问题。
技术关键词
厚度控制方法
薄膜厚度控制
聚酯薄膜
旋转工装
成膜
衬底
脱模剂
数学模型
多项式
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