芯片封装结构及其制备方法、电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备。该芯片封装结构包括重新布线层、第一转接板、第二转接板、第一连接结构、第二连接结构、第一芯片、第二芯片、第三芯片以及第四芯片。其中，重新布线层包括互联结构，第一转接板和第二转接板设置于重新布线层上，且分别与互联结构电连接，第一转接板和第二转接板中的至少一个为有源转接板，多个第一连接结构的一端与第一转接板电连接，多个第二连接结构的一端与第二转接板电连接，第一芯片和第二芯片分别与多个第一连接结构的另一端电连接，第三芯片和第四芯片分别与多个第二连接结构的另一端电连接。本申请的技术方案实现了多芯片的水平和三维集成互连，提高了封装结构的集成度。