电路板和电子设备

本申请公开了一种电路板和电子设备，属于半导体技术领域。该电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面用于设置芯片，散热层位于电路板的内部，散热凸台与散热层相连，且散热凸台从电路板的内部延伸至电路板外。通过上述连接方式，芯片的热量可以传导至电路板，并依次传导至散热层和散热凸台，从而将热量传导至电路板外部。由于散热层和散热凸台的导热性能较好，通过设置散热层和散热凸台，提高了电路板的散热效率，加快了利用电路板将芯片的热量传导到电路板外部的过程，有利于降低电路板上芯片的热量。