光电系统封装结构及其制备方法
申请号：CN202411745644
申请日期：2024-11-29
公开号：CN119581346B
公开日期：2025-10-10
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种光电系统封装结构及其制备方法，通过3D堆叠逻辑存储模块、存储模块、光模块、重新布线层、金属柱、ASIC芯片及TSV复合转接板的设置，可形成一个完整的光电系统封装结构，且可使各模块的传输距离更短，讯号传输更快，有效减少传输功耗，缩小封装面积。
技术关键词
ASIC芯片
布线
光电系统
存储模块
封装结构
半导体衬底
光模块
逻辑
存储芯片
晶体管
缩小封装面积
转接板
基板
电源
凸块
散热件
讯号
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