摘要
本发明公开了一种用于复合浪涌抑制器的组装工艺,涉及抑制器组装技术领域,具体包括以下步骤:步骤一、首先将Z型框架放置在组装装置的放置板上,然后将其输送至点胶组件下方,通过点胶头对Z型框架表面点胶,同时通过上料机构将芯片输送至点胶处上方并将其放置在点胶处;步骤二、旋转点胶组件,通过挤压机构将对芯片进行限位并对其进行挤压;本发明工艺用简易平面封装结构完成复合封装,提升产品可靠性和散热能力。有利解决在抑制浪涌电路上组合使用,减少焊接次数,提升PCB layout的布局。本发明通过夹取机构和挤压机构的设置,不仅可以适用不同类型的产品,同时可以在挤压定位时,进行限位,避免跑偏。
技术关键词
浪涌抑制器
挤压机构
夹取机构
点胶组件
上料机构
双头气缸
芯片
旋转点胶
组装装置
抑制浪涌电路
平面封装结构
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