一种用于芯片封装的引线框架、封装设备及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种用于芯片封装的引线框架、封装设备及封装方法，本发明通过贴镀组件对上料机构输送的胶装后的芯片和引线框架进行贴镀，将绝缘薄膜和导电胶贴镀在芯片与引脚连接处以外的区域，以形成芯片封装的导电层和保护层，保障接下来引脚与芯片之间真空溅镀方式的连接，而通过检测机构对贴镀的芯片和引线框架进行绝缘检测，判断贴镀区域是否符合标准，防止贴镀错位影响后续的真空溅镀。