一种LED半导体芯片封装装置

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种LED半导体芯片封装装置，包括：封装台，所述封装台上固定设置有工作承板；封装位确认机构，所述封装位确认机构安装在工作承板上，用于对芯片的封装位置进行确定；芯片平放组件，所述芯片平放组件也安装在工作承板上，通过芯片平放组件带动芯片进行移动，将芯片平放在封装位置处；将芯片放置在定位承框中，通过定位承框对芯片进行限制，使其处于准确的安装状态，通过负压对芯片进行吸附，带动其进行移动，使其能够平着准确下放到封装点位处，不仅能够避免人工操作的麻烦，提升芯片固定的工作效率，同时也能够很好的保证芯片的固定质量，进而保证了芯片的封装质量。