一种新型光通讯陶瓷管壳结构

本实用新型提供一种新型光通讯陶瓷管壳结构，涉及芯片封装技术领域，包括陶瓷体，陶瓷体有内腔，陶瓷体侧壁还有设置金属化区域的内嵌焊口，还包括引线，引线进入内嵌焊口内经焊接与陶瓷体组合连接，本实用新型提出的光通讯陶瓷管壳结构通过在陶瓷体两侧面设置有下沉的内嵌焊口，在钎焊陶瓷体与引线时，将陶瓷体倒置，在内嵌焊口的表面放入焊料，使焊料与陶瓷体内壁贴合，再将两侧引线使用夹具进行夹持，避免了传统结构中，陶瓷件两侧表面的金属化区域与引线进行钎焊时造成定位精度差，进而导致引线歪斜所产生的高度差缺陷。