一种芯片散热封装结构

本发明提供了一种芯片散热封装结构，属于芯片封装技术领域，该发明包括封装基板、封装盖板和芯片，所述芯片的底部设置有芯片引脚，还包括：定位框，包覆散热组件；采用插槽式连接结合芯片侧壁与引出引脚接触的双重电气连接路径，当主连接失效时，备用路径可维持电路导通；构建上下双面散热主通道，并通过均热板相变材料均布热量，搭配传热框与外部气流的配合，实现对芯片及引脚的全方位高效散热；冷凝板、气囊等组件形成针对性散热循环，解决引脚局部过热问题，有效降低芯片及关键部位温度；通过定位凸台与卡槽配合、气囊自动密封等设计实现多重密封，形成防尘防水闭环防护，延长封装结构使用寿命，满足严苛环境应用需求。