芯片封装结构和电子器件

本申请提供一种芯片封装结构和电子器件，所述芯片封装结构包括：第一封装基板；第一芯片，第一芯片位于第一封装基板的第二面，且与第一封装基板中的走线连接；第一塑封层，位于第一封装基板和第一芯片远离第二面的一侧；第二封装基板，第二封装基板位于第一塑封层远离第一封装基板的一侧，第二封装基板通过贯穿第一塑封层的铜柱与第一封装基板的第二面连接，第二封装基板包括重布线层；第二芯片，第二芯片位于第二封装基板的第四面，且与第二封装基板中的走线连接；第二塑封层，位于第二封装基板和第二芯片远离第四面的一侧。本申请通过在封装结构中使用重布线层来替代传统的转接板设计，使封装结构能适应更细小的脚间距和更多的输入/输出接口。