摘要
本发明公开了一种高散热LED器件及制备方法,所述高散热LED器件包括:金属基板、相互独立分布在所述金属基板的芯片固晶区域和电气分离基板;所述金属基板凸起形成凸台,所述凸台顶面配置为所述芯片固晶区域,所述芯片固晶区域内设置有LED芯片;所述电气分离基板上设置有线路层,所述LED芯片基于焊线与所述线路层电性连接。在金属基板上设置凸台对LED芯片进行固晶,使得LED芯片的工作热量可以直接通过金属基板进行散热,将LED芯片和线路层相互独立分布,使得线路层的工作热量减少,从而降低线路层的工作热量积聚,提高LED器件的散热效率。
技术关键词
LED器件
金属基板
电气
LED芯片
高散热
线路
冲压模具
基板主体
沟槽
穿孔工艺
冲压刀具
通孔
凸台
焊线
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