一种高散热LED器件及制备方法

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一种高散热LED器件及制备方法
申请号:CN202411819260
申请日期:2024-12-11
公开号:CN119767906A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高散热LED器件及制备方法,所述高散热LED器件包括:金属基板、相互独立分布在所述金属基板的芯片固晶区域和电气分离基板;所述金属基板凸起形成凸台,所述凸台顶面配置为所述芯片固晶区域,所述芯片固晶区域内设置有LED芯片;所述电气分离基板上设置有线路层,所述LED芯片基于焊线与所述线路层电性连接。在金属基板上设置凸台对LED芯片进行固晶,使得LED芯片的工作热量可以直接通过金属基板进行散热,将LED芯片和线路层相互独立分布,使得线路层的工作热量减少,从而降低线路层的工作热量积聚,提高LED器件的散热效率。
技术关键词
LED器件 金属基板 电气 LED芯片 高散热 线路 冲压模具 基板主体 沟槽 穿孔工艺 冲压刀具 通孔 凸台 焊线 钻孔设备 陶瓷基板 空隙 框架
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