一种芯片检测系统和方法

本申请提供一种芯片检测系统和方法，该芯片测试系统包括：上位机和下位机，上位机和下位机建立通信连接，下位机通过其内置的接口单元与待测芯片连接；上位机，用于接收用户输入的配置文件，基于配置文件生成数据包，向下位机发送数据包，配置文件采用描述语言编写；对下位机发送的封装后的检测数据进行分析，生成测试报告；下位机，用于将数据包发送至待测芯片，以控制待测芯片内的软件运行；在待测芯片的软件运行的过程中，采集待测芯片中引脚的电平状态，并将电平状态转换为检测数据进行封装，将封装后的检测数据传输至上位机。本申请实施例能够在很大程度上减少在设计功能验证阶段的人力物力投入，大大降低了测试过程中的各种成本。