基于ATE与实装集成的芯片检测系统及方法

本发明属于芯片测试技术领域，公开了一种基于ATE与实装集成的芯片检测系统及方法，通过芯片接口单元与待测芯片建立电气连接，其中，所述芯片接口单元包括适配夹具和连接电路板，适配夹具内部设置精密触点阵列，用于实现待测芯片与连接电路板的可靠接驳；检测分析单元执行待测芯片的多种不同类型的检测程序并采集检测数据；结果处理单元接收、整合和处理所述检测分析单元采集的检测数据，并生成检测报告。通过上述方式，弥补了单一ATE测试以及实装测试的不足，提高了测试故障覆盖率。