摘要
本申请涉及一种芯片测试载具和芯片测试设备,涉及半导体技术领域,该芯片测试载具包括载板主体和盖板,载板主体包括底板和限位围墙,底板上设置有探针,限位围墙设置在底板的边缘,并围设在探针周围,限位围墙和底板形成具有开口的定位空腔;盖板可拆卸地设置在限位围墙上,且盖板被配置为封堵开口,并压合待测芯片。通过将待测芯片放置于载板主体的定位空腔内,并用盖板封闭开口,可以有效隔绝外部环境对待测芯片的直接影响,提高芯片的物理保护水平,减少损坏风险,并且定位空腔和盖板能够更好地实现对待测芯片的固定。因此在测试过程中对待测芯片的固定和保护效果更好,能够实现良好的测试效果,提升产品的良率。
技术关键词
待测芯片
围墙
芯片测试设备
按压弹片
锁紧结构
探针
测试板
压合块
载板
底板
对位标记
定位缺口
温控板
定位凸块
定位座
卡槽
定位凹槽
测试机
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测试主机
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测试接口
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