一种芯片测试治具

本发明公开了一种芯片测试治具，涉及芯片测试技术领域，能够实现治具的下压行程调节，提升治具的适用范围，降低生产成本。一种芯片测试治具的芯片测试过程：将芯片放入连接框架中，随后将芯片压紧座与连接框架扣紧，随后使用下压驱动组件驱动下压块下压，完成芯片压紧和测试工作后，复位下压驱动组件并打开芯片压紧座，取出芯片，放入下一个待测芯片即可。若需要测试的芯片大小没有发生变化，但是厚度发生变化，可以通过行程调节组件调节下压块的下压行程，避免压坏芯片或无法压紧芯片，进而实现一套治具适配多种厚度的芯片测试。