摘要
本发明涉及一种光学引擎及其形成方法,该光学引擎包括:转接板、电芯片、光芯片和封装基板,所述转接板包括第一面、与所述第一面相对的第二面、以及贯穿所述第一面和第二面的第一通孔,所述转接板的第一面和所述电芯片正面贴装在所述光芯片上并与所述光芯片电连接,所述转接板的第二面贴装在所述封装基板上并与所述封装基板电连接。本发明提供的集成TSV转接板的3D扇出型封装光学引擎能够同时解决现有的3D扇出型封装光学引擎存在的模组体积大、无法支持极高的通道数的问题,以及现有的带TSV的3D集成光学引擎存在的成本高、芯片来料固定的问题。
技术关键词
光学引擎
封装基板
光芯片
转接板
焊球
凸点下金属层结构
环氧塑封料
导热胶
载板
芯片互连
正面
通孔
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