电容结构和芯片组件

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电容结构和芯片组件
申请号:CN202510071729
申请日期:2025-01-16
公开号:CN119907247A
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电容结构和芯片组件,电容结构用于安装于第一元件和第二元件之间,且包括:结构主体,结构主体具有相互背离的第一表面和第二表面;电容体,电容体设于结构主体内,电容体连接有正极导电部和负极导电部,正极导电部和负极导电部均伸至第一表面且适于分别与第一元件电连接;电连接体,电连接体穿设于结构主体,电连接体的一端用于与第一元件电连接,电连接体的另一端用于与第二元件电连接。本发明实施例的电容结构,通过将电容结构设于第一元件与第二元件之间,且将与电容体相连的正极导电部和负极导电部同时与第一元件相连,使电容结构可起到滤波作用,并可减小电容结构与第一元件之间的距离,提升电容结构的滤波性能。
技术关键词
电容结构 电连接体 芯片组件 元件 导电 负极 衬底层 转接板 层叠 滤波
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