电容结构和芯片组件

AITNT
正文
推荐专利
电容结构和芯片组件
申请号:CN202510071729
申请日期:2025-01-16
公开号:CN119907247A
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电容结构和芯片组件,电容结构用于安装于第一元件和第二元件之间,且包括:结构主体,结构主体具有相互背离的第一表面和第二表面;电容体,电容体设于结构主体内,电容体连接有正极导电部和负极导电部,正极导电部和负极导电部均伸至第一表面且适于分别与第一元件电连接;电连接体,电连接体穿设于结构主体,电连接体的一端用于与第一元件电连接,电连接体的另一端用于与第二元件电连接。本发明实施例的电容结构,通过将电容结构设于第一元件与第二元件之间,且将与电容体相连的正极导电部和负极导电部同时与第一元件相连,使电容结构可起到滤波作用,并可减小电容结构与第一元件之间的距离,提升电容结构的滤波性能。
技术关键词
电容结构 电连接体 芯片组件 元件 导电 负极 衬底层 转接板 层叠 滤波
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于改进扩散模型的小样本下轻量级故障诊断方法、系统及存储介质
故障诊断方法 训练深度学习模型 滑动窗口算法 故障类别 Softmax函数
2
基于IGBT的温度采样电路及温度检测系统
温度采样电路 输出滤波电路 热敏元件 运算放大器 恒流源
3
一种物理实验的电磁秋千演示模型
电磁秋千 演示模型 塑料板 摆动结构 双面胶
4
一种堆叠芯片封装方法
堆叠芯片封装 导电 重布线层 光刻胶层 载板
5
一种多路多量程电流测试装置
电流测试装置 通信控制模块 多量程 放大器 测试模块
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号