晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置

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晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置
申请号:CN202411827587
申请日期:2024-12-11
公开号:CN119715801A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置,其中,晶圆缺陷检测方法应用于晶圆缺陷扫描装置,所述晶圆缺陷扫描装置包括多个镜头,所述晶圆缺陷检测方法包括:检测每个所述镜头的能量,判断所述镜头是否处于有效生命周期内;通过处于有效生命周期内的所述镜头对晶圆进行扫描,以得到所述晶圆的扫描图像;将所述扫描图像进行调整得到调整图像,以突出缺陷区域和正常区域的差异;分割所述调整图像的所述缺陷区域和所述正常区域。本申请提供的晶圆缺陷检测系统实现了对所述镜头使用情况的监测,同时消除了多个所述镜头扫描后图像不同区域的差异,提高了晶圆缺陷检测的效率和准确性。
技术关键词
晶圆缺陷检测方法 镜头 灰度直方图 扫描装置 超声波 缺陷检测系统 均衡算法 处理单元 图像增强 边缘检测 功率 噪声 数值 标记 参数
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