金纳米锯齿光栅结构的电子器件制备方法、电子器件及芯片

本发明公开了一种基于金纳米锯齿光栅结构的电子器件的制备方法、器件及芯片，采用具有纳米孔洞的压印软膜对涂覆在玻璃基片上的光刻胶层进行压印，在玻璃基片上形成纳米方块阵列结构；刻蚀纳米方块阵列结构间的光刻胶层的残余层和涂覆在玻璃基片上的有机玻璃层，以在玻璃基片上形成待角度热蒸发结构；采用角度热蒸发技术对待角度热蒸发结构进行特定入射角度的热蒸发，在待角度热蒸发结构上形成铬/金复合薄膜镀层；剥离玻璃基片上的有机玻璃层、光刻胶层和选定的连接线，得到基于金纳米锯齿光栅结构的电子器件。本申请提供的制备方法，低成本、高通量，能够制备大面积的金纳米锯齿光栅结构，实现基于金纳米锯齿光栅结构的电子器件的大批量生产。